算力硬件3月10日表现强势，其中PCB方向领涨，板块中中英科技、联瑞新材、迅捷兴、东山精密、广合科技、金安国纪涨停；逸豪新材、科翔股份、金禄电子、本川智能大涨超10%。
中信证券表示，PCB的持续强势，“涨价”是核心逻辑之一。2025年底以来，下游需求相对旺盛，AI需求挤占传统产能，同时原材料方面铜价维持高位，电子布价格持续上涨，高端T-glass布仍缺货，共同支撑覆铜板、BT载板、ABF载板涨价加速落地，2025Q4以来覆铜板（FR4）、BT/ABF载板已落地涨价约15%-20%，预计26H1后续进一步涨价10%-20%，相关公司26H1起有望加速释放显著利润弹性。
近期，两大国际巨头先后宣布涨价，进一步验证了“涨价”逻辑。先是日本半导体材料巨头Resonac（全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商）自3月1日起将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。而后，日本电子材料大厂三菱瓦斯化学（全球高端覆铜板、BT树脂龙头及最大封装基板供应商）也宣布调涨电子材料产品价格，此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，涨幅达30%，自2026年4月1日起出货适用。
此外，PCB企业资本开支重拾升势，也提振了市场人气。东吴证券表示，2025年前三季度，主流8家PCB企业的资本开支达162.9亿元，同比增长69%，已基本与2021年阶段性高峰相当。2021年，8家主流PCB厂商资本开支合计为171亿元。2022年-2024年，PCB行业进入三年降温期。
有业内人士表示，本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求，PCB未来空间值得期待。国盛证券表示，2024年全球PCB市场规模为750亿美元，到2029年将达到968亿美元，2024年至2029年复合年增长率为5.2%。
个股而言，头部PCB厂商（胜宏科技、深南电路、沪电股份）、钻孔设备（大族激光、大族数控）、钻针（中钨高新、鼎泰科技、新锐股份）、锡膏印刷设备（凯格精机）、LDI设备（芯碁微装）等细分板块较受市场关注。
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